說明:
早期溫度循環(huán)試驗(yàn)都只有看試驗(yàn)爐的空氣溫度，目前依據(jù)相關(guān)國際規(guī)范的要求，其溫度循環(huán)試驗(yàn)的溫變率，指的不是空氣溫度而是待測(cè)品表面溫度(如試驗(yàn)爐的空氣溫變率是15°C/min，可是待測(cè)品表面所測(cè)量到的實(shí)際溫變率可能只有10~11°C/min而已)，而且會(huì)基升降溫的溫變率也需要對(duì)稱性、重復(fù)性(每一個(gè)cycle的升降溫波形都一樣)、再線性(不同負(fù)載溫變升降溫速度一致，不會(huì)有的快有的慢)，另外在半導(dǎo)體先進(jìn)制程中的無鉛焊點(diǎn)與零件壽命評(píng)估，針對(duì)溫度循環(huán)測(cè)試及溫度沖擊也有許多要求，所以可見其重要性(如:JEDEC-22A-104F-2020、IPC9701A-2006、MIL-883K-2016)，電動(dòng)車與車用電子的相關(guān)國際規(guī)范，其主要試驗(yàn)也是依據(jù)待測(cè)品表面的溫度循環(huán)試驗(yàn)(如:S016750、AEC-0100、LV124、GMW3172)
規(guī)范針對(duì)待測(cè)品表面溫度循環(huán)控制要求整理:
1.樣品表面溫度與空氣溫度差越小越好
2.溫度循環(huán)升降溫皆須過溫(超過設(shè)定值，但是不可超過規(guī)范要求上限)
3.樣品表面在最短時(shí)間內(nèi)進(jìn)入浸泡,時(shí)間(浸泡時(shí)間與駐留時(shí)間不同)
宏展熱應(yīng)力試驗(yàn)機(jī)(TSC)在待測(cè)品表溫控制的溫度循環(huán)試驗(yàn)中特色整理:
1.升降溫可以選擇[空氣溫度]或是[待測(cè)品表溫控制]，符合不同規(guī)范要求
2.升降溫溫變率可選擇[等均溫]還是[平均溫]，符合不同規(guī)范要求
3.升溫與降溫的溫變率偏差可分開設(shè)定
4.可設(shè)定升降溫的過溫偏差，符合規(guī)范要求
5.[溫度循環(huán)]、[溫度沖擊]皆可以選擇表溫控制
IPC對(duì)待測(cè)品溫度循環(huán)試驗(yàn)的要求:
對(duì)PCB要求:溫度循環(huán)的最高溫度應(yīng)比PCB板材的玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)溫度(Tg)值低25°C
對(duì)PCBA要求:溫變率要求15°C/min
對(duì)焊錫要求:
1.當(dāng)溫度循環(huán)在-20℃以下、110℃以上，或同時(shí)包含上述兩種情況時(shí)，對(duì)錫鉛焊接連接可能產(chǎn)生不止一種損傷機(jī)理。這些機(jī)理傾向于彼此相互加速促進(jìn)，從而導(dǎo)致早期失效
2.在溫度緩變過程中，試樣溫度與測(cè)試區(qū)空氣溫度差應(yīng)該在幾度范圍內(nèi)
對(duì)車規(guī)要求:依據(jù)AECQ-104使用TC3(40°C←→+125°C)或TC4(-55°C←→+125°C)符合汽車引擎室的使用環(huán)境